焊點外觀檢查
1、一般元件用AOI檢測,AOI(Automated Optical Inspection)的全稱是自動光學檢測,是基于光學原理來對焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進行檢測的設(shè)備。AOI是新興起的一種新型測試技術(shù),但發(fā)展迅速,很多廠家都推出了AOI測試設(shè)備。當自動檢測時,機器通過攝像頭自動掃描PCB,采集圖像,測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進行比較,經(jīng)過圖像處理,檢查出PCB上缺陷,并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來,供維修人員修整。
SMT加工中高精度貼裝
特點:FPC上要有基板定位用MARK標記,F(xiàn)PC本身要平整。FPC固定難,批量生產(chǎn)時一致性較難保證,對設(shè)備要求高。另外印刷錫膏和貼裝工藝控制難度較大。關(guān)鍵過程:1、FPC固定:從印刷貼片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求熱膨脹系數(shù)要小。固定方法有兩種,貼裝精度為QFP引線間距0.65MM以上時用方法。A; 貼裝精度為QFP引線間距0.65MM以下時用B; 方法A:托板套在定位模板上。FPC用薄型耐高溫膠帶固定在托板上,然后讓托板與定位模板分離,進行印刷。耐高溫膠帶應(yīng)粘度適中,回流焊后必須易剝離,且在FPC上無殘留膠劑。